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自3月份发布压力触觉反馈触控板方案以来，大家对该方案的好奇心出乎意料的高，小编的后台已被询问此方案的问题塞满。这一期的推文在汇总整理各种提问后，进行了归纳总结，对本方案做一个更为深入的剖析。
说到压力触觉反馈触控板，主要的性能自然离不开压力/触觉反馈/触控这三个方面，那么下面我们就根据在这三个方面获得的典型问题做归类回答：
1.压力方案
Q: 基合的触控板方案采用什么方式来检测压力？
A: 目前市场上主要的力传感器分类有：压阻式/压容式/惠斯顿电桥/压电陶瓷等。因基合的触控芯片支持高重载和高刷新率，故目前主流的压阻式/压容式力传感器所发出的信号都在我们芯片的检测范围之内，因此，我们的触控板方案采用了压阻式/压容式力传感器。只需用一个芯片结合基合自有的算法，既可以检测压力也能够做触控，将成本控制到极致。
Q: 基合的触控板方案的压力方案是单指压力还是多指压力？
A: 基合的压力触觉反馈触控板方案可以结合成本需求，根据结构特点做仿真，在基合自有的算法支持下，单指压力或者多指压力都可以实现。
Q: 基合如何在量产中保证触控板模组压力检测的一致性？
A: 在触控板模组准备量产的时候，我们会和客户一起开发产测工具，对每一个模组都做压力测试和校准，同时也可以根据客户的需求提供API给客户整合在他们的测试系统里。
2.振动反馈方案
Q: 基合的振动反馈主要采用了什么方案？
A: 目前基合在做的产品中，有客户采用线性马达（LRA）做振动反馈，也有客户使用压电陶瓷片做振动反馈。这个我们可以根据客户的成本需求给出最优建议。压电陶瓷片的振动反馈，在跟手性和振动感觉上均比线性马达优秀，但是因其成本较高的原因，目前使用的客户相对较少。
Q: 基合的振动反馈方案的优势是什么？
A: 基合采用了触控芯片作为主控来控制振动反馈驱动芯片，这在成本上具有明显的优势。因使用触控芯片作为主控，在定制振动反馈的效果上和产测工具的整合和开发上，我们的方案在自主可控方面拥有明显的优势。当然，我们也可以根据客户需求，提供便利的设计和整合建议。
3.触控方案
Q: 基合现有哪些芯片支持压力振动反馈触控板？
A: 目前基合量产的芯片有CHCT7464/7448/7438 （针对大中小尺寸的Trackpad市场），都支持传统和单点的压力振动反馈触控板。另，试产的CHCT7662支持多点的压力振动反馈触控板。具体的规格与说明可以联系Sam.Wu@chipsemicorp.com 获取。
Q: 作为触控板新晋芯片厂商，如何保证做好触控板市场？
A: 基合在进入触控板市场之前，740系列芯片的主芯已在其他市场获得了10KK级的出货，所以我们对触控的性能拥有100%的信心。同时我们同主流的触控板模组厂和OEM都有接触与合作，这个保证了我们作为新晋厂商快速响应的一道保证。目前陆续开始验证的压力触控板方案将在今年第三四季度在市场上发售。
基合半导体的压力触觉反馈触控板方案在推出以后获得了业界的高度关注，我们会继续前行，不断的推出更多符合触控板市场需求的芯片。请各位读者关注本公众号，我们会第一时间发布关于基合触控板方案的最新资讯。
2023年6月27日
