在2023年即将收官之际，基合半导体（宁波）有限公司（以下简称“基合”）成功完成了新一轮的融资！这是公司发展历程中的一个重要里程碑，也是我们未来发展的新起点。

     本轮融资由盈峰投资领投、石溪资本跟投，融资金额数千万元。其中，盈峰基金是美的控股的直投基金，石溪资本是由集成电路存储龙头企业兆易创新和半导体产业资深人士发起设立的产业资本。本轮融资除了融入资金外，更重要的是为基合引入了产业资源与战略支持，为基合在关键产品和核心市场上的突破提供助力，为基合的未来发展提供更多的机会和资源。本次资金将主要用于芯片研发和迭代、团队发展建设及市场推动等方向。

     基合半导体（宁波）有限公司是一家专注于系统创新的芯片设计公司，提供基于C-SAFE精确电容检测技术的全新智能触控和镜头马达驱动芯片系列产品，不断为行业提供更优性能、更佳体验的芯片与系统解决方案。