企业动态
科技创新、成就大业。2018年11月30日，第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛在深圳迎来了巅峰决战。278家来自全国的优秀企业汇聚深圳，参赛项目涉及物联网、集成芯片、智能检测、人脸识别、虚拟现实、全景成像、卫星定位等信息技术领域。
通过全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业，在当天决赛中依次上阵，面对400余现场观众，以及直播平台中收看赛事的网友们进行精彩路演，并接受7位评委的现场考核。基合半导体一路过关斩将，最终在这场激烈的角逐中，从270余个电子信息行业入围项目中脱颖而出，获得了全国六强的好成绩。
基合半导体由多位海归博士带领，研发团队均在高通、展讯芯片等公司有多年的工作经验。公司以智能终端触摸控制芯片细分自容产品领域为目标市场，开发高性能低成本自容触屏控制芯片，并提供整体解决方案，可应用于智能终端手机、媒体播放器、GPS导航仪等触控交互便携设备。公司目前拥有9项自主专利，产品性能达到世界领先水平，且成本降低30%以上。
专注于控制、传感和驱动芯片解决方案的研发与产业化，借助团队在模拟、混合信号SoC设计上的经验和技术优势，基合半导体正在引领这一行业的发展。相信以此为契机，基合半导体将不断深化自容型触控芯片在智能终端设备的应用，在市场上树立起坚固的品牌效应。
专注于控制、传感和驱动芯片解决方案的研发与产业化，借助团队在模拟、混合信号SoC设计上的经验和技术优势，基合半导体正在引领这一行业的发展。相信以此为契机，基合半导体将不断深化自容型触控芯片在智能终端设备的应用，在市场上树立起坚固的品牌效应。
